Gedruckte flexible Papiersensoren zur in-situ Analyse von 3D-Holzverklebungen

Translated title of the contribution: Printed flexible paper sensors for in-situ analysis of 3D wood glue joints

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Abstract

Präsentiert wird ein flexibler und einfach zu produzierender Impedanzsensor mit einem siebgedruckten interdigitalen Kammelektrodenpaar auf einem Papiersubstrat. Dieser flexible Papiersensor lässt sich insbesondere in 3D profilierten und verzahnten Leimfugen einbringen und ermöglicht so eine in-situ Echtzeitanalyse der Vernetzungsreaktion des applizierten Bindemittels. Der Papiersensor ist äußerst widerstandsfähig gegenüber Nässe, Heißdampf und hohem mechanischen Anpressdruck. Damit eignet sich der Sensor gleichermaßen für die forschungsorientierte Analytik, wie auch für den Einsatz in der industriellen Produktion zur Überwachung, Prozesssteuerung und Qualitätssicherung von hochbelasteten Leimholz Systemen. Da der Papiersensor mit dem Holzleim verklebt, kann der Sensor in der Leimfuge verbleiben.
Translated title of the contributionPrinted flexible paper sensors for in-situ analysis of 3D wood glue joints
Original languageGerman (Austria)
Title of host publicationSensoren und Messsysteme, ITG-Fachbericht 281
PublisherVDE Verlag GmbH
Pages42-45
Number of pages4
Volume281
ISBN (Print)978-3-8007-4683-5
Publication statusPublished - 2018

Publication series

NameITG Fachbericht

Fields of science

  • 103 Physics, Astronomy
  • 103008 Experimental physics
  • 103023 Polymer physics

JKU Focus areas

  • Nano-, Bio- and Polymer-Systems: From Structure to Function
  • Engineering and Natural Sciences (in general)

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