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Fabrication and characterization of carbon black-filled PVB and PVDF composites near percolation threshold for pressure sensing applications

Research output: Contribution to journalArticlepeer-review

Abstract

In diesem Beitrag vergleichen wir verschiedene piezoresistive Polymerkomposite, die zur Druckmessung in die organische Schutzschicht von Metallsubstraten, wie z. B. gewalztem Stahlblech, integriert bzw. eingebettet wurden. Die funktionalen Komposite unterscheiden sich in Hinblick auf das verwendete Material für die Polymermatrix, es wurde Poly(vinylidene fluoride) (PVDF) und Polyvinylbutyral (PVB) verwendet. In beiden Fällen wurden Carbon Black-Partikel mit einer Größenverteilung von wenigen Nanometern bis hin zu wenigen Mikrometern als elektrisch leitfähiges Füllmaterial benutzt. Die Partikel wurden in das gelöste Polymermaterial eingemengt und das resultierende Komposit wurde mithilfe einer Druckrakel auf das Substrat aufgebracht, auf das zuvor mittels additiver Drucktechnologie Silber (Ag)-basierte interdigitale Elektrodenstrukturen aufgedruckt wurden. Nach dem Temperschritt im Ofen, bei dem das Lösungsmittel im Komposit verdampft und das PV(B, DF) Polymer aushärtet bzw. vernetzt, wurde der elektrische Widerstand der eingebetteten Drucksensoren in Abhängigkeit vom angewandten Druck auf das beschichtete Stahlsubstrat charakterisiert. Damit wurde die Machbarkeit von voll in die organische Schutzschicht von Stahlblech eingebetteten Drucksensoren, die auf dem Perkolationseffekt beruhen, gezeigt. Die Messungen für die untersuchten Proben ergeben einen messbaren Schwellwert für den minimal messbaren Druck in der Größenordnung von ~1,25 kPa.
Translated title of the contributionHerstellung und Charakterisierung Ruß-basierter PVB- und PVDF-Komposite nahe der Perkolationsschwelle zur Anwendung als Drucksensoren
Original languageEnglish
Pages (from-to)303-311
Number of pages9
Journale&i (Elektrotechnik und Informationstechnik)
Volume142
Issue number5
DOIs
Publication statusPublished - 27 May 2025

Fields of science

  • 202028 Microelectronics
  • 202027 Mechatronics
  • 202 Electrical Engineering, Electronics, Information Engineering
  • 202037 Signal processing
  • 203017 Micromechanics
  • 502058 Digital transformation
  • 202036 Sensor systems
  • 202021 Industrial electronics

JKU Focus areas

  • Digital Transformation

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