Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen

Timm Ostermann

doi:10.1007/s00502-018-0592-9

Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen

Translated title of the contribution: Electromagnetic susceptibility of integrated circuits due to electrostatic discharge

Timm Ostermann

Department of Integrated Circuits

Research output: Contribution to journal › Article › peer-review

Abstract

The paper deals with electromagnetic susceptibility problems in terms of “Soft Failure” in integrated circuits due to interferences in input and output pad cells from the VDD core and IO supplies in the area of the pad frame. The test object is a specially designed test chip in a 180 nm technology. By a detailed modeling of the interconnects/substrate of the test ASIC with corresponding RLC elements the respective measurement can be compared with a simulation and the results analyzed.

Translated title of the contribution	Electromagnetic susceptibility of integrated circuits due to electrostatic discharge
Original language	German (Austria)
Pages (from-to)	24-29
Number of pages	6
Journal	e&i Elektrotechnik und Informationstechnik
Volume	135
Issue number	1
DOIs	https://doi.org/10.1007/s00502-018-0592-9
Publication status	Published - 01 Feb 2018

Fields of science

102 Computer Sciences
202 Electrical Engineering, Electronics, Information Engineering

JKU Focus areas

Mechatronics and Information Processing

Access to Document

10.1007/s00502-018-0592-9

Cite this

@article{d2a18f8849ee41a0bb9898c91eecae8a,

title = "Elektromagnetische St{\"o}rfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen",

abstract = "Der vorliegende Beitrag besch{\"a}ftigt sich mit elektromagnetischen St{\"o}rfestigkeitsproblemen in Form von „Soft Failure“ in integrierten Schaltungen aufgrund von St{\"o}reinkopplungen in Ein- und Ausgangs-Padzellen aus den VDD Core und IO-Versorgungen im Bereich des Padframes. Als Testobjekt dient ein speziell entworfener Test-Chip in einer 180-nm-Technologie. Durch eine detaillierte Modellie- rung der Leitungen/Substrats des Test-ASIC mit entsprechenden RLC-Elementen k{\"o}nnen die jeweilige Messung mit einer Simulation verglichen und die Ergebnisse analysiert werden.",

author = "Timm Ostermann",

year = "2018",

month = feb,

day = "1",

doi = "10.1007/s00502-018-0592-9",

language = "Deutsch ({\"O}sterreich)",

volume = "135",

pages = "24--29",

journal = "e\&i Elektrotechnik und Informationstechnik",

issn = "0932-383X",

publisher = "Springer",

number = "1",

}

TY - JOUR

T1 - Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen

AU - Ostermann, Timm

PY - 2018/2/1

Y1 - 2018/2/1

N2 - Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich mit elektromagnetischen Störfestigkeitsproblemen in Form von „Soft Failure“ in integrierten Schaltungen aufgrund von Störeinkopplungen in Ein- und Ausgangs-Padzellen aus den VDD Core und IO-Versorgungen im Bereich des Padframes. Als Testobjekt dient ein speziell entworfener Test-Chip in einer 180-nm-Technologie. Durch eine detaillierte Modellie- rung der Leitungen/Substrats des Test-ASIC mit entsprechenden RLC-Elementen können die jeweilige Messung mit einer Simulation verglichen und die Ergebnisse analysiert werden.

AB - Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich mit elektromagnetischen Störfestigkeitsproblemen in Form von „Soft Failure“ in integrierten Schaltungen aufgrund von Störeinkopplungen in Ein- und Ausgangs-Padzellen aus den VDD Core und IO-Versorgungen im Bereich des Padframes. Als Testobjekt dient ein speziell entworfener Test-Chip in einer 180-nm-Technologie. Durch eine detaillierte Modellie- rung der Leitungen/Substrats des Test-ASIC mit entsprechenden RLC-Elementen können die jeweilige Messung mit einer Simulation verglichen und die Ergebnisse analysiert werden.

UR - https://www.scopus.com/pages/publications/85041865537

U2 - 10.1007/s00502-018-0592-9

DO - 10.1007/s00502-018-0592-9

M3 - Artikel

SN - 0932-383X

VL - 135

SP - 24

EP - 29

JO - e&i Elektrotechnik und Informationstechnik

JF - e&i Elektrotechnik und Informationstechnik

IS - 1

ER -

Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen

Abstract

Fields of science

JKU Focus areas

Access to Document

Other files and links

Cite this