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High-resolution transmission electron microscopy analysis of the interface between a Tl-1223 (001) superconducting film and an untextured Ag substrate

  • B. J. Kim
  • , Y. Matsui
  • , S. Horiuchi
  • , D. Y. Jeong
  • , Christian Deinhofer
  • , Gerhard Gritzner

Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Begutachtung

Abstract

The interface between a screen-printed (Tl0.5Pb0.5)(Sr0.85Ba0.15)2Ca2Cu3Oy (Tl-1223)superconducting film and an untextured Ag substrate is analyzed by transmission electron microscopy (TEM). Preferential orientation between the Tl-1223 grains and the Ag substrate is found. The (001) plane of Tl-1223 grains is parallel to and the {113} plane of Ag is almost parallel to the interface. High-resolution TEM images show that CuO2 planes contact the faceted {113} planes of Ag substrate at the interface. A mechanism for the preferential growth of the Tl-1223 (001)film on untextured Ag substrate is proposed.
OriginalspracheEnglisch
Seiten (von - bis)4627-4629
Seitenumfang3
FachzeitschriftApplied Physics Letters
Volume85
Ausgabenummer20
DOIs
PublikationsstatusVeröffentlicht - 15 Nov. 2004

Wissenschaftszweige

  • 104005 Elektrochemie
  • 104006 Festkörperchemie
  • 104014 Oberflächenchemie
  • 104017 Physikalische Chemie
  • 105113 Kristallographie
  • 105116 Mineralogie
  • 503013 Fachdidaktik Naturwissenschaften
  • 204 Chemische Verfahrenstechnik
  • 204001 Anorganisch-chemische Technologie
  • 205016 Werkstoffprüfung
  • 210006 Nanotechnologie
  • 211104 Metallurgie

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