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Gedruckte flexible Papiersensoren zur in-situ Analyse von 3D-Holzverklebungen

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandKonferenzbeitragBegutachtung

Abstract

Präsentiert wird ein flexibler und einfach zu produzierender Impedanzsensor mit einem siebgedruckten interdigitalen Kammelektrodenpaar auf einem Papiersubstrat. Dieser flexible Papiersensor lässt sich insbesondere in 3D profilierten und verzahnten Leimfugen einbringen und ermöglicht so eine in-situ Echtzeitanalyse der Vernetzungsreaktion des applizierten Bindemittels. Der Papiersensor ist äußerst widerstandsfähig gegenüber Nässe, Heißdampf und hohem mechanischen Anpressdruck. Damit eignet sich der Sensor gleichermaßen für die forschungsorientierte Analytik, wie auch für den Einsatz in der industriellen Produktion zur Überwachung, Prozesssteuerung und Qualitätssicherung von hochbelasteten Leimholz Systemen. Da der Papiersensor mit dem Holzleim verklebt, kann der Sensor in der Leimfuge verbleiben.
Titel in ÜbersetzungPrinted flexible paper sensors for in-situ analysis of 3D wood glue joints
OriginalspracheDeutsch (Österreich)
TitelSensoren und Messsysteme, ITG-Fachbericht 281
VerlagVDE Verlag GmbH
Seiten42-45
Seitenumfang4
Band281
ISBN (Print)978-3-8007-4683-5
PublikationsstatusVeröffentlicht - 2018

Publikationsreihe

NameITG Fachbericht

Wissenschaftszweige

  • 103 Physik, Astronomie
  • 103008 Experimentalphysik
  • 103023 Polymerphysik

JKU-Schwerpunkte

  • Nano-, Bio- and Polymer-Systems: From Structure to Function
  • TNF Allgemein

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