| Originalsprache | Deutsch (Österreich) |
|---|---|
| Titel | Proc. Materials Week |
| Seitenumfang | 5 |
| Publikationsstatus | Veröffentlicht - Okt. 2001 |
Wissenschaftszweige
- 202024 Lasertechnik
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Coefficient of thermal expansion (CTE) of thin copper foils for electronic laminate structures
- Peter Zimprich
- , Brigitte Weiss
- , Bernhard Zagar
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