Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › Science-to-science
Zeitraum
04 Okt. 2022
Ereignistitel
WaferBond'22 - The International Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration, Schmalkalden University of Applied Sciences, Germany, 4.-6. Oct. 2022.