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Method Development for the Reliability Testing of Printed Circuit Boards under Dynamic Loads

Aktivität: Vortrag oder Präsentation › Posterpräsentation › unbekannt

ZeitraumJuli 2010
Ereignistitel9th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics (YSESM)
VeranstaltungstypKonferenz
OrtTriest, ItalienAuf Karte anzeigen

Wissenschaftszweige

  • 104018 Polymerchemie
  • 205016 Werkstoffprüfung